MEG B550 UNIFY-X |
Wyjątkowy system chłodzenia |
|
|
|
Aluminiowa osłona z podkładkami termicznymi 7W/mK Wykonana w całości z aluminium osłona złączy We/Wy oraz wydłużona konstrukcja radiatora oferują maksymalną powierzchnię odprowadzania ciepła. |
|
|
Płytka dla tranzystorów MOSFET Płytka bazowa z litego metalu odprowadzająca ciepło z tranzystorów mocy MOSFET wydajnie obniża temperaturę ich pracy. |
|
|
Ciepłowody Łączą ze sobą dwa radiatory na układach MOS w celu zwiększenia powierzchni odprowadzania ciepła. |
|
|
|
Dwustronny system chłodzenia M.2 Shield Frozr Dwustronny system chłodzenia napędów M.2 zapewnia bezpieczeństwo dyskom SSD M.2, zapobiegając jednocześnie pojawianiu się efektu termicznego dławienia wydajności, dzięki czemu pracują one w niższej temperaturze i szybciej. |
|
|
|
|
|
MEG B550 UNIFY-X |
NIEOGRANICZONE MOŻLIWOŚCI PODŁĄCZANIA |
|
|
|
Sieć 2.5G Zintegrowana z płtyą karta sieciowa 2.5G LAN wraz z LAN Managerem oraz najnowszym, bezprzewodowym modułem Wi-Fi 6 zapewniają najlepsze, pozbawione opóźnień, wrażenia online. |
|
|
Zgodność z najnowszym standardem Wi-Fi 6 Najnowsze, bezprzewodowe rozwiązanie oferuje obsługę zarówno technologii MU-MIMO, jaki i BSS, dzięki czemu zapewniono szybkość transmisji danych dochodzącą do 2400 Mb/s. |
|
|
Dedykowana do ekstremalnego overclockingu Najwyższej klasy projekt badawczo-rozwojowy i wyjątkowe rozwiązanie modułów pamięci 2 DIMM oferują niezwykłą wydajność pamięci, która pozwoli Ci pobić rekord świata! |
|
|
|
Cztery złącza M.2 Na płycie znajduje się maksymalnie do czterech wbudowanych gniazd M.2, które są zgodne z najnowszym rozwiązaniem Gen 4 i oferują, w celu uzyskania maksymalnej szybkości transferu, przepustowość do 64 GB/s. |
|
|
|
|
|
MEG B550 UNIFY-X |
STABILNA PODSTAWA TWOJEGO SYSTEMU |
|
|
|
6-warstwowa płytka drukowana Wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej, którą zoptymalizowano pod kątem wydajności dostaw energii, sprawia, że system pracuje stabilnie i jest chłodny. |
|
|
System PCI-E Steel Armor Ochrona karty graficznej przed zginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI), która zwiększa stabilność i odporność płyty na uszkodzenia mechaniczne. |
|
|
Dwie uncje rozmieszczonej warstwowo miedzi Płytka drukowana z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo miedzi zapewnia, bez żadnych kompromisów, znacznie wyższą wydajność i długotrwałą stabilność systemu. |
|
|
|
14+2-fazowa, 90-amperowa bezpośrednia konstrukcja stopni zasilania Najwyższej jakości komponenty z bezpośrednim, cyfrowym, 90-amperowym systemem zasilania oraz tytanowymi dławikami Titanium Choke III zapewniają płynną pracę systemu w najbardziej ekstremalnych warunkach. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SYSTEM CHŁODZENIA PRZEZNACZONY DO OBSŁUGI WIĘKSZEJ LICZBY RDZENI I WYŻSZEJ WYDAJNOŚCI |
Aluminiowa pokrywa, ciepłowody odprowadzające ciepło z modułu regulatora VRM, płyta bazowa MOSFET i podkładki termiczne 7W/mK zapewniają ekstremalną wydajność przy zachowaniu niskiej temperatury pracy. |
|
|
|
ROZWIĄZANIE LIGHTNING GEN4 |
Zgodność z technologią Gen4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi oraz pamięcią masową M.2. Zapewnia przepustowość dochodzącą do 64GB/s oraz wsteczną kompatybilność ze starszymi urządzeniami. |
|
|
|
CZTERY ZŁĄCZA M.2 Z DWUSTRONNYM SYSTEMEM CHŁODZENIA SHIELD FROZR |
Płyta MEG B550 UNIFY-X wyposażona jest w maksymalnie 4 złącza M.2. Dwustronny system chłodzenia modułów M.2 zapewnia bezpieczeństwo dysków SSD M.2 i zapobiega pojawianiu się termicznego efektu dławienia wydajności, dzięki czemu pracują one szybciej. |
|
|
|
14+2-fazowa, 90-amperowa bezpośrednia konstrukcja stopni zasilania |
MEG B550 UNIFY-X wyposażona jest w ekstremalniy system zasilania. 14+2-fazowa, 90-amperowa bezpośrednia konstrukcja stopni zasilania z dwoma złączami zasilania procesora, pozwalają uwolnić prawdziwą moc Twojego systemu. |
|
|
|
FABRYCZNIE ZAMONTOWANE OSŁONY ZŁĄCZY WE/WY |
Zamontowane fabrycznie osłony złączy We/Wy, ułatwiają montaż i zwiększają bezpieczeństwo procesu instalacji. Zgłoszona do opatentowania konstrukcja chroni porty We/Wy, a także zapobiega uszkodzeniom spowodowanym wyładowaniami elektrostatycznymi, co sprawia, że płyta główna staje się mocnym gamingowym fundamentem komputera. |
|
|
|
MAKSYMALIZACJA TRANSFERU DANYCH Z SIECIĄ LAN 2,5G |
MEG B550 UNIFY-X charakteryzuje się wysoką przepustowością transmisji danych i niskimi opóźnieniami, dzięki zastosowaniu wyjątkowo szybkiej karty sieciowej 2.5G LAN, co sprawia, że idealnie nadaje się ona dla zaawansowanych użytkowników. Połączenie sieciowe o szybkości 2,5 Gb/s pozwala uzyskać niesamowitą prędkość transferu danych, która jest wyższa niż kiedykolwiek wcześniej. MSI LAN Manager automatycznie klasyfikuje i priorytetowo traktuje pakiety danych, które są wysyłane i odbierane przez wrażliwe na opóźnienia aplikacje, zapewniając Ci najlepsze wrażenia online przy wyjątkowo niskich opóźnieniach. |
|
|
|
WI-FI 6 i BLUETOOTH |
Wykorzystaj swój port LAN do grania w gry online podczas, gdy inne aplikacje do łączenia się z Internetem używać będą modułu Wi-Fi. Standard WI-FI 6 wykorzystuje modulację OFDMA i dwukierunkową transmisję danych zgodną z technologią MU-MIMO, dzięki czemu zapewniono bezprzewodową transmisję danych z prędkością dochodzącą do 2,4 Gb/s. |
|
|
|
Złącza USB Type-C z przodu obudowy i na tylnym panelu We/Wy |
Wykorzystaj wszystkie zalety wydajności złącza USB Type-C. To symetryczne, odwracalne złącze USB pozwala na bezproblemowe podłączanie urządzeń USB. |
|
|
|
PŁYTKA DRUKOWANA KLASY SERWEROWEJ |
Aby w pełni obsłużyć najnowszy sprzęt zgodny z PCI-E Gen 4, który charakteryzuje się dwukrotnie większą przepustowością i szybkością transmisji danych, płyty główne z serii MSI MEG B550 UNIFY-X wykorzystują serwerowe płytki drukowane, które zapewniają niezawodną i długotrwałą wydajność systemu, nawet podczas najdłuższych rozgrywek.
- Standardowa płytka drukowana
- Serwerowa płytka drukowana
-
- Płytka drukowana klasy serwerowej oferuje do 3 razy większą wytrzymałość termiczną, utrzymując mechaniczną sztywność płyty głównej, gdy temperatura pracy jest wysoka
- Płytka drukowana klasy serwerowej zapobiega wyginaniu się płyty głównej, dzięki swojej mocniejszej konstrukcji mechanicznej
- Płytka drukowana klasy serwerowej redukuje straty sygnału nawet o 30%, uzyskując tym samym lepszą wydajność
|
|
|
|
PŁYTKA DRUKOWANA Z DWOMA UNCJAMI ROZMIESZCZONEJ WARSTWOWO MIEDZI |
Ulepszona konstrukcja płytki drukowanej z dwoma uncjami rozmieszczonej warstwowo w laminacie miedzi, zwiększa przewodzenie ciepła, poprawiając tym samym jego odprowadzanie oraz niezawodność działania płyty głównej, szczególnie podczas overclockingu. |
|
|
|
NIEZRÓWNANA WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI |
Płyty główne MSI dostarczane są wraz z szeregiem zaimplementowanych w nich funkcji oraz technologii usprawniających działanie podsystemu pamięci operacyjnej, pozwalając tym samym modułom pamięci na szybszą pracę, lepszą wydajność overclockingu i działanie ze zwiększoną stabilnością. Zoptymalizowane ścieżki i w pełni odizolowane obwody podsystemu pamięci zapewniają doskonałą stabilność oraz wydajność płyty głównej. Nie musisz więc się już martwić o to, że twój system będzie się zawieszał podczas pracy. |
|
|
|
OBSŁUGA TRYBU MULTI-GPU I SYSTEM STEEL ARMOR |
MEG B550 UNIFY-X obsługuje tryb Multi-GPU. Odpowiednie rozmieszczenie slotów PCI-Express pozwala na lepsze rozlokowanie podzespołów i optymalizuje przepływ powietrza. Dzięki temu możesz cieszyć się najlepszą grafiką przy najwyższej częstotliwości odświeżania obrazu w chwili, gdy korzystasz z konfiguracji AMD® CrossFire™. Steel Armor charakteryzuje się większą liczbą punktów lutowniczych na płytce drukowanej, dzięki czemu zwiększono wytrzymałość mechaniczną płyty i poprawiono ochronę sygnałów PCI-Express przed zakłóceniami elektromagnetycznymi. W ten sposób użytkownik może cieszyć się komfortową rozgrywką, bez efektu zacinania się komputera. |
|
|
|
Wzmocnij swoją grę dzięki systemowi dźwiękowemu Audio Boost 4 |
Tak jak w wypadku oddzielnej, montowanej w slocie tradycyjnej karty dźwiękowej, system Audio Boost 4 zgodny z technologią Nahimic, oddaje użytkownikom do dyspozycji niezwykły procesor dźwiękowy HD Audio, dedykowany wzmacniacz oraz wysokiej jakości kondensatory audio, które to elementy fizycznie odizolowane zostały od reszty obwodów płyty głównej. Dzięki temu zapewniono najczystszy, klarowny dźwięk, pozwalający zlokalizować wrogów z w grze z wyjątkową precyzją. |
|
|
|